基本介紹：芯片加工之“糧食”，國產(chǎn)替代空間廣闊。1）電子特氣主要用于集成電路、顯示面板、LED、光伏電池領(lǐng)域，貫穿晶圓加工的制備外延片、清洗、沉積和氧化成膜、光刻、刻蝕、摻雜（離子注入/擴(kuò)散）各環(huán)節(jié)，純度要求在5N （99.999%）及以上。2）具體產(chǎn)品包括氟碳類、氟氮類、硅烷氣、磷烷/砷烷、氫化物、光刻氣（稀有氣體）等，其中含氟特氣（三氟化氮、四氟化碳、六氟化鎢）用量規(guī)模大、國產(chǎn)化率較高，但高純六氟丁二烯、六氟乙烷、硅烷氣、高純磷烷/砷烷、稀有氣體等特氣仍依賴進(jìn)口，目前國內(nèi)企業(yè)相關(guān)產(chǎn)品的自研技術(shù)已實(shí)現(xiàn)突破，未來三年內(nèi)將加速進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化。3）2021 年全球電子特氣市場規(guī)模為45.4 億美元，yoy+8.4%；中國電子特氣市場規(guī)模約216 億元，yoy+24.1%，占全球的70%左右； SEMI 預(yù)計(jì)到2025 年我國電子特氣市場規(guī)模將提升到近317 億元，五年CAGR 約16.14%，占全球電子特氣市場份額不低于70%。國內(nèi)市場空間更為廣闊，國產(chǎn)替代進(jìn)程有望再推進(jìn)。
　　需求驅(qū)動力：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上行周期將至，ChatGPT 興起或成新增長級。1）半導(dǎo)體行業(yè)新一輪上行周期待開啟，國產(chǎn)芯片擴(kuò)產(chǎn)將帶來特氣需求起量：現(xiàn)階段半導(dǎo)體行業(yè)仍處于主動去庫中，預(yù)期23H2 需求漸修復(fù)、庫存逐步去化，2024 年需求有望加速上行。經(jīng)梳理，預(yù)計(jì)到2025年國內(nèi)企業(yè)新增芯片產(chǎn)能合計(jì)將達(dá)374.1 萬片/月，測算得擴(kuò)產(chǎn)邏輯芯片共需大宗特氣約69 萬噸、電子特氣約587 噸。2）ChatGPT 興起帶動GPU 需求增加，未來該技術(shù)廣泛應(yīng)用需要大算力支撐，或?qū)Ⅱ?qū)動芯片產(chǎn)業(yè)鏈開啟新增勢。3）目前，全球液晶顯示器面板價(jià)格企穩(wěn)，電視面板價(jià)格已全線調(diào)漲，預(yù)期2023 年下半年顯示面板產(chǎn)業(yè)有望迎來改善；同時(shí)，近年來全球面板產(chǎn)業(yè)不斷向我國轉(zhuǎn)移，國產(chǎn)替代進(jìn)程加快。4）光伏市場需求持續(xù)高增，電子特氣在該領(lǐng)域的應(yīng)用有望保持穩(wěn)增態(tài)勢。
　　電子特氣行業(yè)具技術(shù)門檻高、認(rèn)證周期長、資金投入大等高壁壘。1）技術(shù)門檻高：芯片薄化趨勢下，對特氣純度和配置精度要求大幅提升，國內(nèi)企業(yè)對特氣提純主要使用精餾、吸附法，提取更高純度的“離心法”“吸氣劑法”“催化凈化法”等產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用仍有待突破。目前國內(nèi)特氣產(chǎn)品純度以5N 為主，6N 及以上仍主要依賴進(jìn)口。2）認(rèn)證周期長：
　　高端領(lǐng)域客戶對氣體供應(yīng)商的選擇需經(jīng)審廠、產(chǎn)品認(rèn)證 2 輪嚴(yán)格審核，其中光伏能源、光纖光纜領(lǐng)域的審核認(rèn)證周期通常為 0.5-1 年，顯示面板為 1-2 年，集成電路領(lǐng)域的長達(dá) 2-3 年。3）資金投入大：項(xiàng)目投建金額基本超億元，平均生產(chǎn)周期2-3 年，投資回收期長達(dá)5-6 年。其中，華特氣體、凱美特氣、金宏氣體、南大光電、和遠(yuǎn)氣體、昊華科技等企業(yè)均擬投資超10 億元資金，用于電子特氣項(xiàng)目的改擴(kuò)建。