基本介紹：芯片加工之“糧食”，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。1）電子特氣主要用于集成電路、顯示面板、LED、光伏電池領(lǐng)域，貫穿晶圓加工的制備外延片、清洗、沉積和氧化成膜、光刻、刻蝕、摻雜（離子注入/擴(kuò)散）各環(huán)節(jié)，純度要求在5N （99.999%）及以上。2）具體產(chǎn)品包括氟碳類、氟氮類、硅烷氣、磷烷/砷烷、氫化物、光刻氣（稀有氣體）等，其中含氟特氣（三氟化氮、四氟化碳、六氟化鎢）用量規(guī)模大、國(guó)產(chǎn)化率較高，但高純六氟丁二烯、六氟乙烷、硅烷氣、高純磷烷/砷烷、稀有氣體等特氣仍依賴進(jìn)口，目前國(guó)內(nèi)企業(yè)相關(guān)產(chǎn)品的自研技術(shù)已實(shí)現(xiàn)突破，未來三年內(nèi)將加速進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化。3）2021 年全球電子特氣市場(chǎng)規(guī)模為45.4 億美元，yoy+8.4%；中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模約216 億元，yoy+24.1%，占全球的70%左右； SEMI 預(yù)計(jì)到2025 年我國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模將提升到近317 億元，五年CAGR 約16.14%，占全球電子特氣市場(chǎng)份額不低于70%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空間更為廣闊，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程有望再推進(jìn)。
　　需求驅(qū)動(dòng)力：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上行周期將至，ChatGPT 興起或成新增長(zhǎng)級(jí)。1）半導(dǎo)體行業(yè)新一輪上行周期待開啟，國(guó)產(chǎn)芯片擴(kuò)產(chǎn)將帶來特氣需求起量：現(xiàn)階段半導(dǎo)體行業(yè)仍處于主動(dòng)去庫(kù)中，預(yù)期23H2 需求漸修復(fù)、庫(kù)存逐步去化，2024 年需求有望加速上行。經(jīng)梳理，預(yù)計(jì)到2025年國(guó)內(nèi)企業(yè)新增芯片產(chǎn)能合計(jì)將達(dá)374.1 萬片/月，測(cè)算得擴(kuò)產(chǎn)邏輯芯片共需大宗特氣約69 萬噸、電子特氣約587 噸。2）ChatGPT 興起帶動(dòng)GPU 需求增加，未來該技術(shù)廣泛應(yīng)用需要大算力支撐，或?qū)Ⅱ?qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈開啟新增勢(shì)。3）目前，全球液晶顯示器面板價(jià)格企穩(wěn)，電視面板價(jià)格已全線調(diào)漲，預(yù)期2023 年下半年顯示面板產(chǎn)業(yè)有望迎來改善；同時(shí)，近年來全球面板產(chǎn)業(yè)不斷向我國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加快。4）光伏市場(chǎng)需求持續(xù)高增，電子特氣在該領(lǐng)域的應(yīng)用有望保持穩(wěn)增態(tài)勢(shì)。
　　電子特氣行業(yè)具技術(shù)門檻高、認(rèn)證周期長(zhǎng)、資金投入大等高壁壘。1）技術(shù)門檻高：芯片薄化趨勢(shì)下，對(duì)特氣純度和配置精度要求大幅提升，國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)特氣提純主要使用精餾、吸附法，提取更高純度的“離心法”“吸氣劑法”“催化凈化法”等產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用仍有待突破。目前國(guó)內(nèi)特氣產(chǎn)品純度以5N 為主，6N 及以上仍主要依賴進(jìn)口。2）認(rèn)證周期長(zhǎng)：
　　高端領(lǐng)域客戶對(duì)氣體供應(yīng)商的選擇需經(jīng)審廠、產(chǎn)品認(rèn)證 2 輪嚴(yán)格審核，其中光伏能源、光纖光纜領(lǐng)域的審核認(rèn)證周期通常為 0.5-1 年，顯示面板為 1-2 年，集成電路領(lǐng)域的長(zhǎng)達(dá) 2-3 年。3）資金投入大：項(xiàng)目投建金額基本超億元，平均生產(chǎn)周期2-3 年，投資回收期長(zhǎng)達(dá)5-6 年。其中，華特氣體、凱美特氣、金宏氣體、南大光電、和遠(yuǎn)氣體、昊華科技等企業(yè)均擬投資超10 億元資金，用于電子特氣項(xiàng)目的改擴(kuò)建。
　　海外企業(yè)寡頭壟斷格局下，國(guó)內(nèi)企業(yè)把握地域和成本優(yōu)勢(shì)，積極尋找突破機(jī)會(huì)。1）2000 年前后，海外巨頭（林德集團(tuán)、液化空氣、空氣化工、大陽日酸等）大行投資并購(gòu)之舉，大擴(kuò)規(guī)模、廣拓業(yè)務(wù)，奠定龍頭地位，2020 年全球電子氣體CR4 大于70%。2）借鑒海外產(chǎn)品多元化、服務(wù)一體化發(fā)展模式，以差異化競(jìng)爭(zhēng)逐步實(shí)現(xiàn)各特氣國(guó)產(chǎn)替代：目前華特和杭氧已有制氣和設(shè)備制造一體化發(fā)展舉措；同時(shí)，金宏、華特、凱美、南大光電等國(guó)內(nèi)企業(yè)已在多項(xiàng)電子特氣技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了自主研發(fā)，產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了自主生產(chǎn)。3）海外企業(yè)在中國(guó)的布局仍以現(xiàn)場(chǎng)制氣為主（更適于大宗氣體，合同期≥10 年），國(guó)內(nèi)企業(yè)可把握地域和運(yùn)輸成本優(yōu)勢(shì)，在全國(guó)各地廣覆蓋銷售網(wǎng)絡(luò)和倉(cāng)儲(chǔ)工廠，有望以零售供氣模式（適于多品種、小批量、高頻次特氣）逐步突破特氣高進(jìn)口依賴局面；此外，目前國(guó)內(nèi)各區(qū)域仍存在大量中小氣體經(jīng)銷商，市場(chǎng)較分散，集中整合空間大。
　　投資建議：電子特氣行業(yè)壁壘高，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。在海外巨頭壟斷全球大宗氣體供應(yīng)的格局下，國(guó)內(nèi)企業(yè)積極研發(fā)具高技術(shù)壁壘的特氣產(chǎn)品，完善品類布局，擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，并致力于提供研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、裝配、運(yùn)輸乃至設(shè)備制造、方案設(shè)計(jì)等的一體化服務(wù)。建議關(guān)注產(chǎn)品品類較為完備，資金實(shí)力強(qiáng)、重視研發(fā)能力，布局產(chǎn)品具高壁壘、進(jìn)口依賴、供不應(yīng)求特征，且改擴(kuò)建產(chǎn)能在近兩年內(nèi)投產(chǎn)確定性較高的國(guó)內(nèi)企業(yè)。建議關(guān)注華特氣體、金宏氣體、和遠(yuǎn)氣體、南大光電。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：1）終端需求增速不及預(yù)期。若半導(dǎo)體和顯示面板產(chǎn)業(yè)上行周期大幅延后開啟，光伏電池產(chǎn)業(yè)需求下行，終端需求大幅不及預(yù)期，則電子特氣需求難釋放，市場(chǎng)規(guī)模增速有限。2）海外企業(yè)大幅擴(kuò)產(chǎn)。若海外巨頭企業(yè)大幅提高特氣產(chǎn)能規(guī)模，以規(guī)模和技術(shù)優(yōu)勢(shì)擠占中國(guó)特氣市場(chǎng)，則可能造成部分特氣產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)激增，產(chǎn)能大幅過剩的局面。3）國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)難突破。若海外企業(yè)嚴(yán)格限制相關(guān)技術(shù)出口，國(guó)內(nèi)企業(yè)在高壁壘高純特氣產(chǎn)品上的研發(fā)難以突破，則可能造成國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程受阻延后的情況。
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